关注我们 设为星标汇通资管
据台湾地区媒体中时新闻网报道，最新iPhone 17系列近日正式发售，A19芯片采用的是台积电最新3纳米N3P制程，下一代A20进入2纳米时代，而Android阵营的联发科、高通等CPU的3纳米制程也进入尾声，业界传出，末代3纳米制程CPU价格比前代上涨约20%，明年2纳米制程将再增加逾50%的售价，加上内存、硬盘等供不应求，半导体通膨正在发酵中。
Android手机阵营的IC设计大厂联发科、，将在本周先后发布最新的旗舰芯片天玑9500以及Snapdragon 8 Elite Gen 5，目前传出2款芯片与A19芯片相同汇通资管，皆采用台积电最新N3P制程，效能及功耗互有提升，不过售价也比前代高出不少。
供应链指出，此代高通以及联发科的处理器虽是末代3纳米旗舰芯片，但采用台积电最新制程，报价有16至24%间的涨幅。
明年手机芯片将进入2纳米时代，不过目前业内已经传出，台积电先进制程的资本支出庞大，但良率已率先达标，因此暂无打折及议价策略，相比3纳米制程涨幅最少为50%汇通资管，初期将以AI、高效运算芯片产品为主，但明年底手机晶片陆续量产，供应链推估，旗舰芯片的单价可能上看280美元。
受到AI数据中心推升的内存、硬盘强劲需求，近期三星、海力士、美光、WD、Sandisk等大厂，消费、企业端各类产品售价已酝酿调涨，交期也从单月转为半年以上。
产业专家指出，旗舰芯片的预期涨幅惊人，但还需比较效能、能耗比的提升幅度，若有颠覆性的表现，相信多数消费者还是会埋单; 反之，消费者的换机周期将会拉长，届时旗舰手机的出货量可能会下修，并转向性价比更高的产品。
此外据wccftech报道，科磊（KLA Corporation）执行副总裁兼首席财务官布伦・希金斯（Bren Higgins）近期透漏关键信息：台积电 2nm 节点已锁定 15 家客户，其中 10 家明确面向高性能计算（HPC）领域。这一数据不仅印证了 2nm 工艺的火爆需求，更揭示 AI 产业正占据该制程应用的绝对主导地位 —— 超 2/3 的客户布局指向 AI 服务器、数据中心等算力核心场景，与此前 “15 家客户中 10 家为 HPC 导向” 的行业传闻形成互证。
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